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金百澤CAD設計業(yè)務(wù)起步于2004年,匯聚了來(lái)自于國內外知名企業(yè)的100多名優(yōu)秀設計師,
人均五年以上工作經(jīng)驗,并通過(guò)DFM認證,保證可制造性設計能力。


公司一直致力于高速PCB設計,設計領(lǐng)域集中在通訊技術(shù)設施、工控主板、產(chǎn)品。
我們堅持以“客戶(hù)為導向”,專(zhuān)注于為客戶(hù)提供產(chǎn)品性能、成本和制造周期的合理解決。

 

 

                         高速PCB設計              信號完整性(SI)設計            EMC設計與整改
        PCB設計培訓/診斷              封裝庫設計管理/咨詢(xún)  

 

 

  

 

                                                                                                           

 

                                           

 

重視產(chǎn)品的可制造性設計,

專(zhuān)注為客戶(hù)提供產(chǎn)品性能,

成本和制造周期的合理解決。

 

 

 

最小線(xiàn)寬:2.5mil 最小間距:2.5mil
最小過(guò)孔:6mil(4mil激光孔) 最高層數:48層
最小BGA間距:0.35mm 最大BGA-PIN數:3600PIN
最高速信號:40GBPS 最快交期:6小時(shí)一款 
HDI最高層數:22層 HDI最高階層:14層任意階HDI 

 

  產(chǎn)品種類(lèi)數據通訊、光網(wǎng)絡(luò )、多媒體、計算機與網(wǎng)絡(luò )、醫療、

                      工業(yè)控制等

  芯片種類(lèi)網(wǎng)絡(luò )處理、Intel服務(wù)器、Broadcom千兆以太網(wǎng)交換、

                      高通/展訊/MTK、手機平臺、Freescale powerPC、

                      三星ARM、Xilinx FPGA、ADI和   TI DSP、

                      DDR3和DDR4等系列

 

 

 

 

 

交付時(shí)效 最快交期
0-1000PIN             3天
1000-3000PIN      5天
3000-5000PIN       7天
5000-8000PIN       10天
8000-10000PIN      13天
10000-20000PIN    17天

 

 

                                                                                      

 

                                                                                                 

 

各設計環(huán)節嚴格QA把控;

 

資深工程師“1對1”服務(wù);

 

每日發(fā)送過(guò)程版本給客戶(hù)查看項目狀況。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

專(zhuān)注通訊、工控、醫療、計算機等領(lǐng)域,

 

已成功為12000家客戶(hù)提供近200萬(wàn)種電子產(chǎn)品的可制造性設計服務(wù)。

 

通訊主板

 

                          

 

技術(shù)難點(diǎn):

該產(chǎn)品的主芯片XC7VX690T近2000個(gè)Pin,9片DDR3,

板內共有200多對5G差分信號,400多對1G差分信號。

電源種類(lèi)繁多,空間密集,板厚限制層數。

         

解決方案:

結合工廠(chǎng)工藝,合理布局規劃,調整網(wǎng)絡(luò )使信號連接相

對順暢,SI仿真輔助 ;整理歸納集合多種電源,特別是

扣板下方的電源,對散熱設計考慮周到。

最終,我司PCB設計、PCB生產(chǎn)和焊接,共耗時(shí)不到4周

時(shí)間完成全部工作??蛻?hù)對我司提供的樣品,一次性調

試成功。

 

 

 

 

醫療檢測主板

 

             

技術(shù)難點(diǎn):

芯片包括XC6SLX75,AT91SAM9263B,AFE5805,HDL6V5583,DDR3等。

該項目難點(diǎn)在于高速的數?;旌想娐?,同時(shí)必須符合客戶(hù)的電磁兼容要求。

 

 

 

解決方案:

在EMC專(zhuān)家的配合下,和客戶(hù)一起對電路原理進(jìn)行合理調整,

特別是對模擬電路、電源和部分接口電路進(jìn)行優(yōu)化。布局和

布線(xiàn)過(guò)程中,對重點(diǎn)信號包地,對重點(diǎn)模塊屏蔽措施??蛻?hù)

對我們交付的產(chǎn)品結果非常滿(mǎn)意,給予高度的贊賞并一直保

持良好合作。 

                  

 

 

 

     

 

解決方案:

從PCB建庫、布局、布線(xiàn),包括規則的設置均嚴格把關(guān),

的配合下,2周時(shí)間完成1.2Wpin的主板設計。

客戶(hù)對DDR3、南橋、北橋、背板高速信號的完整性非常滿(mǎn)意。

 

 

 

 

 

車(chē)輛智能診斷設備

 

         

技術(shù)難點(diǎn):

該設備主要器件模塊包括S5E5420,

S2MPS11等,主芯片0.4MM的BGA,

客戶(hù)對成本要求很高,

且電磁兼容符合產(chǎn)品需求。

 

 

解決方案:

在電源專(zhuān)家的指導下,原計劃“任意階”更改成

HDI-3階工藝,降低了生產(chǎn)成本。同時(shí),HDI-3階

工藝仍然完成了所有信號層的阻抗控制。

4周時(shí)間完成一站式服務(wù),獲得客戶(hù)的高度認可。 

         

 

 

 

 

 

 

高壓電源設備

 

技術(shù)難點(diǎn):

該項目的電壓達到2000伏,需滿(mǎn)足客戶(hù)的多項電源指標。

 

解決方案:

我司采用TG170板材,3OZ銅厚,著(zhù)重電容和電感的放置,

合理處理功率地、回流地以及熱設計。最終一次性通過(guò)

測試,并在德國電子展會(huì )上受到眾多客戶(hù)的好評。

 

     

 

 

 

 

 

 

              

秉承高度的全員品質(zhì)意識,理解客戶(hù)需求、

 

滿(mǎn)足訂單交付。嚴守品質(zhì)為先的承諾,

 

不制造不良品、不接收不良品、不傳遞不良品。